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      技術能力


      類別 項目 加工能力
      普通剛性多層板 層數(shù) 2-48層
      成品板厚 0.1-6.35mm
      最大銅厚 內層6 OZ,外層10 OZ
      通孔板厚孔徑比 20:1
      高頻高速板 材料類型 PTFE+陶瓷+玻纖,碳氫復合,PPO/PPE,改性環(huán)氧
      高線寬線距精度 ±0.015mm
      軟硬結合板 疊層結構 單張、多張軟板對稱結構;上下、左右不對稱結構;主副板結構
      軟板最小芯板厚度 12.5μm(不含銅)
      點膠最小寬度 1.5mm
      補強位置公差 ±0.05mm
      HDI板 壓合疊構 6+N+6
      最大壓合次數(shù) 7
      最小鐳射孔徑/焊環(huán) 70μm/25μm
      IC載板 最小線寬/線距 25μm/25μm
      Mini-LED 最小線寬/線距 35μm/35μm
      板厚差異 ±5%
      燈珠PITCH間距 P0.6mm
      常用材料品牌

      FR4材料:生益、聯(lián)茂、南亞、建滔、華正等全系列

      高頻材料:Rogers、Arlon、AGC、旺靈、睿龍、國能、46所等全系列

      高速材料:生益、松下、臺耀、聯(lián)茂、臺光等全系列

      軟板材料:生益、聯(lián)茂、松下、杜邦、斗山、新?lián)P、臺虹、新高等全系列

      載板材料:生益、斗山、三菱瓦斯等全系列

      表面處理 OSP、有鉛/無鉛噴錫、沉鎳金/鎳鈀金、電金(硬金或軟金)、沉銀、沉錫、電金+化金、化金+OSP
      特殊工藝 階梯槽、控深槽、背鉆、埋阻、埋容、嵌銅塊、盲埋孔、半孔、樹脂塞孔、金屬包邊