電子裝聯(lián)
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器件大小 |
0.3mm *0.15mm-125mm *125mm*30mm |
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PCB尺寸范圍 |
750mm* 410mm* 6mm |
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BGA最小球徑 |
0.15mm |
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BGA最小腳距 |
0.25mm |
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貼裝精度 |
±25μm (Cpk≥1) |
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